📰 오늘의 뉴스 목록
| 비즈워치
삼성전자 회장 이재용이 중국 출장을 마치고 이번에는 5~6일 일본을 방문할 예정입니다. 이 회장은 중국을 방문하며 중국발전포럼에 참석하고 글로벌 경영에 힘을 실은 후, 일본 출장을 떠나게 되었습니다. 소프트뱅크 회장 손정의와의 만남을 통해 ‘스타게이트’ 프로젝트 협력 가능성도 논의되며, 삼성전자의 글로벌 행보가 더 활발해질 전망입니다. 앞으로 북미, 유럽, 베트남 등을 방문하여 글로벌 공급망을 점검하고 미래 사업에 대비할 계획입니다.
| 인텔 “18옹스트롬”, 삼성 “HBM4″…파운드리 심폐소생 전략 대결
최근 반도체 파운드리 업계에서 인텔과 삼성전자의 경쟁이 치열해지고 있습니다. 인텔은 18A 공정 기술을 강조하며 파운드리 사업 강화를 추진하고 있고, 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 통합해 성장을 모색하고 있습니다. 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC의 합병도 관심을 모으며, 삼성전자는 HBM4 생산을 내재화해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 경쟁이 과열되는 반도체 시장에서 주목할만한 동향입니다.
| 차세대 AI 칩 ‘HBM4’ 패권 어디로 ‘추격자’ 삼성이냐 ‘HBM 1위’ 하이닉스…
올해 업계에서 주목받는 차세대 AI 칩 ‘HBM4(6세대)’에 대한 삼성전자와 SK하이닉스의 치열한 경쟁 속에, SK하이닉스가 HBM4 12단 샘플을 공급해 주목을 받고 있습니다. 이로 인해 삼성전자는 D램 매출 1위 자리를 내주게 되었고, HBM 시장에서 SK하이닉스가 주도권을 잡았습니다. 이번 HBM4 시대를 통해 기술 발전 속도가 가속화되는 가운데, 삼성은 HBM4 양산을 통해 기술 초격차를 극복하려는 노력을 기울이고 있습니다.
| 기업과산업전자·전기·정보통신삼성전자 반도체에 울다가 웃는다, 영업이익 1분기 3천억에…
삼성전자의 반도체 부문이 2025년 1분기에 부진한 영업이익을 내고, 하반기에는 8조 원 이상의 이익을 올릴 전망이다. 낸드플래시와 D램 가격 상승으로 인해 수익이 늘어날 것으로 보이며, HBM3E 12단의 양산을 통해 실적이 개선될 전망이다. 아이폰17의 메모리 용량 증가도 삼성전자의 이익 향상에 기여할 것으로 예상된다.
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삼성전자의 5세대 HBM3E 메모리가 퀄 테스트 승인을 기다리는 상황이며 발열 문제와는 무관하다고 밝혔습니다. 엔비디아와의 공급 계약은 아직 미정이며, 발열 및 전력 문제가 퀄 테스트 지연의 이유로 지목되고 있습니다. 삼성전자는 열 설계의 중요성을 강조하며, HBM의 열 저항 및 설계적 도전 요소들을 소개했습니다. 반도체 패키징 분야에서는 고성능, 소형화, 저전력, 안정성, 저비용이 상충하는 과제를 해결하기 위한 기술 개발이 화두에 올라 있습니다.