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삼성전자와 SK하이닉스는 미국이나 중국의 관세 리스크에 노출될 가능성이 높은 반면, 마이크론은 생산 확장을 통해 유연하게 대응할 수 있는 상황입니다. 트럼프 대통령은 이번 주 중에도 반도체 관세에 대한 구체적인 계획을 발표할 예정이며, 이로 인해 세 기업의 손익 상황이 주목받고 있습니다. 트럼프 대통령의 관세 예고로 인해 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에 생산기지가 집중돼 있어 타격을 받을 것으로 보이나, 마이크론은 다양한 생산기지를 보유하고 있어 비교적 우세한 위치에 있습니다.
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중국 반도체산협이 반도체 원산지 판정 기준 개정 제안, 미·중 관세 전투 새 변수 도입. 이 조치는 미국 팹리스 기업에 관세 부담을 늘려줄 전략. 미국 기업은 중국 제품을 미국산으로 분류 불가로 관세 회피 어려워질 것으로 전망. 중국 기업은 관세 없이 미국 제품 활용 가능. 이로 인한 반도체 업계 재편 가능성 높아짐.
| 마이크론의 소캠(SOCAMM) 이미지
마이크론의 소캠(SOCAMM) 이미지가 주목받고 있어요. 소캠은 AI 관련 기술에 활용되고 있는데, 엔비디아가 이에 대한 관심을 보이며 소개하고 있어요. 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자는 소캠 개발을 위해 협력 중이며, 마이크론이 먼저 양산 계획을 발표하며 시장 선점에 주력하고 있어요. SK하이닉스와 삼성전자도 속도를 내고 있어, 메모리 시장 경쟁이 치열해지고 있어요.
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올해 반도체 기업들의 설비 투자 동향을 살펴보면 TSMC와 마이크론이 투자를 확대하는 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 투자를 줄일 전망입니다. 삼성전자는 AI 메모리 시장 대응이 늦어지고, SK하이닉스는 HBM 생산에만 보수적인 투자를 진행 중이라고 합니다. 반면 TSMC와 마이크론은 공격적인 투자로 성장세를 이어가고 있는데, 이로 인해 국내 기업들의 반도체 산업 경쟁력 약화 우려가 제기되고 있습니다. 이러한 투자 동향은 1~2년 뒤에는 시장 영향력과 경쟁 우위에서 변화를 초래할 수 있다고 분석되고 있습니다.
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최근 미국의 반도체와 스마트폰 관세 정책으로 혼선이 가중되고 있는데, 트럼프 대통령의 예측 불가능한 행보로 업계는 불확실성에 시달리고 있습니다. 이로 인해 반도체 관련 소재인 주석과 구리의 가격이 상승하고 있으며, 미국의 관세 강화에 대비해 원자재 사재기 움직임이 나타나고 있습니다. 불확실한 경제 상황 속에서 반도체 산업은 중장기 수요 침체로 앞으로의 전망이 불투명한 상황입니다.
| 칩렛, 車반도체 패키징 판도 바꾼다···후공정업계 ‘속도전’
차량용 반도체 패키징 기술 ‘칩렛’이 주목받고 있습니다. 국내 기업들도 2.5D 패키징 기술을 통해 칩렛 도입에 속도를 내고 있어요. 14일에 따르면 하나마이크론은 내년 상용 제품 출시 계획이며, 칩렛 기술은 제조 비용을 줄이고 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있어요. 자동차 분야에서의 칩렛 기술 확대로 반도체 설계자산(IP) 업체들도 대응에 속도를 내고 있습니다. 독자 후공정(OSAT) 업체들도 기술 개발에 주력하며 자율주행 등에 활용할 수 있을 것으로 보이네요.
| ‘HBM’ 골든타임 노리는 엇갈린 시선···삼전 ‘포괄적’ vs SK하닉 ‘트렌드’
삼성전자와 SK하이닉스의 AI 반도체 시장에서의 경쟁이 뜨거운 가운데 HBM 기술이 주목받고 있습니다. 삼성전자는 포괄적인 전략을 펼치며 시스템 전체에 초점을 맞추고, SK하이닉스는 전략적인 실행 중심으로 HBM 기술에 집중하고 있습니다. 두 기업은 개별적인 장단점을 고려한 전략을 취하고 있으며, HBM 기술의 발전을 위해 각기 다양한 노력을 기울이고 있습니다.양사는 가파른 시장 환경에서 기술 혁신을 통해 경쟁력을 유지하고 있습니다.
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트럼프 대통령이 반도체 산업에 관세로 압박을 가하자, 삼성전자와 SK하이닉스가 패키징 공장을 짓는 대안이 될 수 있다고 전해졌습니다. 패키징 공장 건설 비용이 낮아 관세 회피도 가능하며, 고용 효과도 높아 미국에서 생산 시 발생하는 관세 부담을 줄일 수 있을 것으로 보입니다. 이에 업계 관계자들은 완제품을 미국에서 생산함으로써 관세 부과를 회피할 수 있는 잠재적인 가능성을 지적하고 있습니다.