| SK하이닉스-한미반도체, TC본더 갈등 물밑 조율
SK하이닉스와 한미반도체가 TC본더 관련 갈등을 조율 중입니다. TC본더 시장에서의 ‘한미 vs 한화’ 경쟁은 계속될 전망이며, 한미반도체는 SK하이닉스와의 이견을 조율하고 있습니다. 한화세미텍이 TC본더를 SK하이닉스로부터 수주한 가격이 높아진 것이 갈등의 원인으로 지목되고 있습니다. 한화는 반도체 사업을 강화해 가는 중이며, 한미반도체는 SK하이닉스 이외에도 다른 공급처를 모색 중입니다. HBM 시장은 AI 수요 증가로 높은 성장세를 보이고 있습니다.
| 마이크론, ‘HBM’ 전담 사업부 신설
마이크론이 HBM 전담 사업부를 신설했습니다. 새로운 사업부는 클라우드 메모리, 코어 데이터 센터, 모바일 및 클라이언트, 자동차 및 임베디드로 구성되었습니다. 이 조직 개편은 AI 중심의 성장 기회를 반영하고, 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하기 위한 전략적 조치입니다. 마이크론은 HBM4 양산을 위해 2026년까지 조직 개편을 이어나갈 계획입니다.
| 삼성전자가 업계 최초로 개발해 양산을 앞둔 36GB HBM3E 12H D램 관세 리스…
삼성전자가 36GB HBM3E 12H D램 양산을 준비 중인데, 메모리 수요가 증가하면서 D램과 낸드플래시 가격 상승이 예상됩니다. 이로 인해 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 실적 전망이 밝아지고, 메모리 업계에는 가격 인상이 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 미국의 상호 관세 정책에 따른 불확실성으로 인해 메모리 수요 업체들이 가격 상승을 유발하고 있지만, 이러한 상승 분위기는 장기적으로 지속되기 어렵다는 전망도 있습니다. 이에 따라 메모리 업계는 불확실성을 감안하며 메모리 가격의 추세를 주시하고 있습니다.
| 관련기사
중국의 CXMT가 D램 생산량을 크게 늘리는 계획을 발표했습니다. 또한, TSMC가 1분기 실적을 시장 예상치를 상회하며 발표했고, 미국 정부가 AMD와 인텔 AI 칩 수출에 제재를 가했습니다. 카카오모빌리티는 경영권 매각설을 부인했으며, 아마존이 저궤도 위성통신 사업에 뛰어들었습니다. 마지막으로, 구글이 가짜 음성, 얼굴을 활용한 광고로부터의 신뢰 위협에 대비하고 있습니다.
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세계 반도체표준협의기구 JEDEC가 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 표준을 완성했습니다. HBM4는 대역폭과 용량 향상, 전력 효율성 등을 제공하며, 삼성과 SK의 경쟁이 가열되고 있습니다. SK하이닉스는 하반기 HBM4 양산 계획을 선언했고, 삼성전자도 HBM4 양산에 나서고 있습니다. 이로 인해 HBM 시장에서 치열한 경쟁이 예상됩니다.
| HBM 왕좌 굳히는 SK vs 반격 벼르는 삼전…’이것’으로 판가름
SK하이닉스가 TSMC와 협력하여 차세대 HBM 양산에 나서고 있습니다. 이로 인해 SK하이닉스는 HBM 시장에서 더욱 강세를 보일 것으로 예상됩니다. 한편, 삼성전자는 자존심을 회복하기 위해 반격에 나설 예정이며, 엔비디아의 차세대 AI칩 출시에 따른 HBM 공급 경쟁이 예상됩니다. 이번 협력으로 SK하이닉스가 HBM 시장을 이끌어갈 것으로 보이며, 삼성전자와 마이크론은 격차를 좁히기 위한 대응에 촉각을 곤두세우고 있습니다.
